YieldStar 500 是艾司摩爾（ASML）的單機光學晶圓量測設備。量測蝕刻前的疊對，以利用繞射的量測方式，以奈米級精度快速監控已製造晶圓上的疊對與焦距性能。
首度將大幅改變晶片生產經濟性的 ASML TWINSCAN 平台技術導入 YieldStar。以針對量測客製化的平台，大幅改善晶圓的等待時間與移動時間。
以新的感測器設計提高光學穿透率，也縮短了量測的擷取時間。結合平台與感測器技術，實現前所未有的產能。
YieldStar 500的特點與規格
艾司摩爾（ASML）・疊對量測設備
以繞射方式量測蝕刻前疊對與焦距的單機光學量測設備。首度採用 TWINSCAN 的平台（stage）技術。
產品概要
主要規格
| 方式 | 繞射式光學量測（蝕刻前） |
|---|---|
| 量測項目 | 疊對・焦距 |
| 特點 | TWINSCAN 平台技術・新感測器 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
繞射式量測
TWINSCAN 平台技術
量測疊對與焦距
主要用途
- 蝕刻前的疊對・焦距監控
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣總部（新竹）：2003 年成立
- 林口據點・新廠區（新北市林口區）：客戶支援與工廠；林口工一產業園區新廠是在台最大投資
- 台中・台南據點（台中・台南）：客戶支援據點，台南另設工廠