最後更新:2026年10月23日疊對量測設備

YieldStar 1390的特點與規格

艾司摩爾(ASML)・疊對量測設備

針對蝕刻後製程監控的單機光學量測設備。為 YieldStar 1385 的後繼機,量測元件上的疊對・傾斜・CD。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

YieldStar 1390 是艾司摩爾(ASML)的單機光學量測設備,為 YieldStar 1385 的後繼機。提升了蝕刻後製程監控的產能。

能以奈米級精度快速且準確地量測元件上的疊對(in-device overlay)。在蝕刻後量測中,可直接在元件結構上監控疊對,比使用掃描式電子顯微鏡(SEM)的方法更快,因此能在壓低成本的同時提升疊對性能與良率。

以新的高強度光源提升產能與精度。透過機器學習演算法與訊號處理的進步,將蝕刻後量測的用途擴展到元件上的傾斜與 CD。

主要規格

方式光學量測(蝕刻後)
量測項目元件上的疊對・傾斜・CD
特點高強度光源・機器學習演算法

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

蝕刻後的元件上量測
比 SEM 更快
也支援傾斜・CD

主要用途

  • 蝕刻後的疊對監控

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣總部(新竹):2003 年成立
  • 林口據點・新廠區(新北市林口區):客戶支援與工廠;林口工一產業園區新廠是在台最大投資
  • 台中・台南據點(台中・台南):客戶支援據點,台南另設工廠

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資料來源

  1. 艾司摩爾(ASML)官方產品頁面:ASML YieldStar 1390