Datacon 2200 evo

ダイアタッチとフリップチップの両方に使える高精度のマルチチップダイボンダー。精度 ±10µm（3σ）。

Datacon 2200 evoとは

Datacon 2200 evo は、Besi の高精度マルチチップダイボンダーです。ダイアタッチとフリップチップの両方の用途で最高の柔軟性を持ちます。ディスペンサー、12 インチウェーハハンドリング、自動ツールチェンジャー、用途別のツールを備えています。

精度は ±10µm（3σ、要望で 7µm）で、1 台に最大 4 つのワーキングヘッドを搭載でき、高い生産性と低い所有コストを両立します。ダイアタッチ、フリップチップ、マルチチップを 1 台で行え、複雑な製品も 1 回の工程で作れます。

ウェーハ、ワッフルパック、ゲルパック、フィーダーからダイを取り、キャリア、ボート、基板、PCB、リードフレーム、ウェーハに置けます。エポキシ、はんだ付け、熱圧着の高温・低温の工程に対応し、MCM、SiP、ハイブリッドに使われます。モジュール型のオープンなプラットフォームで、完全なカスタマイズができます。

主な特長

•精度 ±10µm（3σ）
•最大 4 ワーキングヘッド
•ダイアタッチ・フリップチップを 1 台で

主な仕様

精度	±10µm @ 3σ（要望で 7µm）
構成	最大 4 ワーキングヘッド・ディスペンサー内蔵・12 インチウェーハ対応
工法	エポキシ・はんだ・熱圧着

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Kulicke & SoffaAPAMA（熱圧着ボンダー）	ASMPTAD8312Plus（ダイボンダー）	BesiEsec 2100 hS iXplus（ダイボンダー）	BesiDatacon 2200 evo	BesiDatacon 2200 evo plus	BesiDatacon 2200 evo hF	BesiDatacon 2200 evo advanced	BesiEsec 2100 sD advanced i	BesiEsec 2100 hSi	BesiEsec 2100 SC
方式	熱圧着ボンディング（C2S／C2W）	エポキシダイアタッチ	エポキシダイアタッチ	—	マルチモジュールアタッチ（ダイボンド）	—	—	—	—	—
精度	—	—	—	±10µm @ 3σ（要望で 7µm）	—	±10µm @ 3σ	—	高精度ボンドヘッド・4 メガピクセルビジョン・上向きカメラ	—	25µm で最高速度
特徴	ダイレクトドライブ Z 軸ボンドヘッド・統合検査／計測	iDispense・iSense・iTouch、アップルック光学系	—	—	—	—	—	デバイス高さセンサーによる Z 高さ制御	—	—
主要用途	2.5D／3D・TSV のダイ積層	—	—	—	—	パワーモジュール・IGBT・MCM・SiP	—	—	—	—
ビジョン	—	—	—	—	—	—	新しい光学系・カメラ・3D 非接触高さ測定（オプション）	—	4 メガピクセル・上向きカメラ	—
ディスペンス	—	—	—	—	—	—	—	デュアルディスペンスモジュール・吐出量制御	独立描画軸のデュアルディスペンス	—

1機種だけが掲載している項目（16件）

対応プロセス	NCF・NCP・TC-CUF	—	—	—	—	—	—	—	—	—
対応ウェハ径	—	12 インチ	—	—	—	—	—	—	—	—
対応基板	—	高密度リードフレーム（最大 300 × 100 mm）	—	—	—	—	—	—	—	—
ボンディング精度	—	—	20 µm @3σ（15 µm オプション）	—	—	—	—	—	—	—
サイクルタイム	—	—	120 ms（液冷オプション）	—	—	—	—	—	—	—
対応パッケージ	—	—	QFN・TSOP・QFP・BGA・CSP・SiP・LGA	—	—	—	—	—	—	—
構成	—	—	—	最大 4 ワーキングヘッド・ディスペンサー内蔵・12 インチウェーハ対応	—	—	—	—	—	—
工法	—	—	—	エポキシ・はんだ・熱圧着	—	—	—	—	—	—
改良点	—	—	—	—	新カメラ・熱補償アルゴリズム・高速画像処理	—	—	—	—	—
ディスペンサー	—	—	—	—	圧力／時間（Musashi）・オーガー・ジェッター	—	—	—	—	—
ボンド荷重	—	—	—	—	—	最大 500N	—	—	—	—
配置精度	—	—	—	—	—	—	±3µm @ 3σ（回転 ±0.07°）	—	—	—
マルチチップ	—	—	—	—	—	—	最大 14 種類のピック	—	—	—
ピックアンドプレース	—	—	—	—	—	—	—	—	軽量・高剛性設計・液冷の高性能 Y 軸	—
対応	—	—	—	—	—	—	—	—	—	300mm ウェーハ・スマートカードテープ
検査	—	—	—	—	—	—	—	—	—	ボンド後 100% の QC 検査