Datacon 2200 evo plus

マルチモジュールアタッチ用のダイボンダー。新しいカメラと熱補償で精度を、新しい画像処理で速度を高めた。

Datacon 2200 evo plusとは

Datacon 2200 evo plus は、Besi のマルチモジュールアタッチ用のダイボンダーです。実績のあるプラットフォームであらゆる種類の技術を組み立て、ボンディング精度を高め、所有コストを下げる機能を加えました。

新しいカメラシステムと熱補償のアルゴリズムで長期的に安定した高い精度を得て、新しい画像処理ユニットで速度を高め、クリーンルーム性能も改善しました。

Musashi の圧力／時間式、オーガー式、ジェッター式のディスペンサーを内蔵でき、エポキシのスタンピングにも対応します。マルチチップ能力と、完全なカスタマイズができるオープンなプラットフォームを持ちます。

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Kulicke & SoffaAPAMA（熱圧着ボンダー）	ASMPTAD8312Plus（ダイボンダー）	BesiEsec 2100 hS iXplus（ダイボンダー）	BesiDatacon 2200 evo	BesiDatacon 2200 evo plus	BesiDatacon 2200 evo hF	BesiDatacon 2200 evo advanced	BesiEsec 2100 sD advanced i	BesiEsec 2100 hSi	BesiEsec 2100 SC
方式	熱圧着ボンディング（C2S／C2W）	エポキシダイアタッチ	エポキシダイアタッチ	—	マルチモジュールアタッチ（ダイボンド）	—	—	—	—	—
精度	—	—	—	±10µm @ 3σ（要望で 7µm）	—	±10µm @ 3σ	—	高精度ボンドヘッド・4 メガピクセルビジョン・上向きカメラ	—	25µm で最高速度
特徴	ダイレクトドライブ Z 軸ボンドヘッド・統合検査／計測	iDispense・iSense・iTouch、アップルック光学系	—	—	—	—	—	デバイス高さセンサーによる Z 高さ制御	—	—
主要用途	2.5D／3D・TSV のダイ積層	—	—	—	—	パワーモジュール・IGBT・MCM・SiP	—	—	—	—
ビジョン	—	—	—	—	—	—	新しい光学系・カメラ・3D 非接触高さ測定（オプション）	—	4 メガピクセル・上向きカメラ	—
ディスペンス	—	—	—	—	—	—	—	デュアルディスペンスモジュール・吐出量制御	独立描画軸のデュアルディスペンス	—

1機種だけが掲載している項目（16件）

対応プロセス	NCF・NCP・TC-CUF	—	—	—	—	—	—	—	—	—
対応ウェハ径	—	12 インチ	—	—	—	—	—	—	—	—
対応基板	—	高密度リードフレーム（最大 300 × 100 mm）	—	—	—	—	—	—	—	—
ボンディング精度	—	—	20 µm @3σ（15 µm オプション）	—	—	—	—	—	—	—
サイクルタイム	—	—	120 ms（液冷オプション）	—	—	—	—	—	—	—
対応パッケージ	—	—	QFN・TSOP・QFP・BGA・CSP・SiP・LGA	—	—	—	—	—	—	—
構成	—	—	—	最大 4 ワーキングヘッド・ディスペンサー内蔵・12 インチウェーハ対応	—	—	—	—	—	—
工法	—	—	—	エポキシ・はんだ・熱圧着	—	—	—	—	—	—
改良点	—	—	—	—	新カメラ・熱補償アルゴリズム・高速画像処理	—	—	—	—	—
ディスペンサー	—	—	—	—	圧力／時間（Musashi）・オーガー・ジェッター	—	—	—	—	—
ボンド荷重	—	—	—	—	—	最大 500N	—	—	—	—
配置精度	—	—	—	—	—	—	±3µm @ 3σ（回転 ±0.07°）	—	—	—
マルチチップ	—	—	—	—	—	—	最大 14 種類のピック	—	—	—
ピックアンドプレース	—	—	—	—	—	—	—	—	軽量・高剛性設計・液冷の高性能 Y 軸	—
対応	—	—	—	—	—	—	—	—	—	300mm ウェーハ・スマートカードテープ
検査	—	—	—	—	—	—	—	—	—	ボンド後 100% の QC 検査