Datacon 8800 FC QUANTUM advX
Besi の最新のフリップチップボンダー。0.3〜40mm のチップに対応し、配置精度 4µm・最大 1 万 UPH。
Datacon 8800 FC QUANTUM advXとは
Datacon 8800 FC QUANTUM advX は、Besi の最新のフリップチップ組立装置です。並外れた速度と精度を持ち、大量生産に向いています。
0.3〜40mm のダイサイズに対応し、チップ・ツー・サブストレート（C2S）のマスリフローの幅広い用途をカバーします。
配置精度は 4µm で、小さなバンプのマスリフロー技術の限界を押し広げます。スループットは最大 1 万 UPH です。
主な特長
- •配置精度 4µm
- •0.3〜40mm のチップ
- •最大 1 万 UPH
主な仕様
| チップサイズ | 0.3〜40 mm |
|---|---|
| 配置精度 | 4 µm |
| スループット | 最大 10k UPH |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Kulicke & SoffaKatalyst（フリップチップボンダー） | BesiDatacon 8800 FC QUANTUM advanced | BesiDatacon 8800 FC QUANTUM advX | BesiEsec 2100 FC hS |
|---|---|---|---|---|
| スループット | 15K UPH（Sprint） | 最大 10,000 UPH | 最大 10k UPH | — |
| 搭載精度 | 3 µm 未満 | ±5 µm @3σ | — | — |
1機種だけが掲載している項目（9件）
| 特徴 | UPH を落とさない自動精度校正・熱ドリフト補正 | — | — | — |
|---|---|---|---|---|
| 主要用途 | フリップチップの基板／ウェーハ搭載 | — | — | — |
| ダイサイズ | — | 0.3 ～ 20 mm | — | — |
| ボンド荷重 | — | 2 ～ 50 N | — | — |
| チップサイズ | — | — | 0.3〜40 mm | — |
| 配置精度 | — | — | 4 µm | — |
| 精度・速度 | — | — | — | 8µm・最大 16,000 UPH |
| 対象 | — | — | — | FCOL・FC-MIS・FC-SIP・FCCSP・FCBGA・CSP-LED |
| 機構 | — | — | — | Phi-Y ピックアンドプレース・液冷 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •C2S のマスリフロー・フリップチップ
掲載カテゴリ
Datacon 8800 FC QUANTUM advXは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Besi
オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。
フリップチップボンダーのほかの製品
Besiのほかの製品
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07