DFL7362FH的特點與規格

DFL7362FH 是迪思科框架傳送專用的雷射切割機。可高速、高品質地加工極薄化後的晶圓。

可將厚度 50µm 以下的極薄矽，以高抗折強度高速晶片化。除了矽之外，也支援透明材料的加工。與以往的框架傳送機相比，除了縮短傳送與對準時間，也提高了 X 軸的最高速度與加速度，使 UPH 提升約 30%。

以研磨後進行隱形切割的 SDAG 製程，對應極薄矽的晶片化。對於不易從表面照射的工件，可追加框架自動翻轉機構，對應隔著膠帶從背面照射的 SDTT 製程。另備有晶圓厚度量測與不停機切口檢查等選配。