最後更新:2026年10月23日CD-SEM

CS5000的特點與規格

日立高新技術(Hitachi High-Tech)・CD-SEM

對應 3・4・6・8 吋晶圓的量測 SEM,可處理 SiC・GaN・玻璃等多種材質。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

CS5000 是日立高新技術(Hitachi High-Tech)的高解析度 FEB 量測設備(CD-SEM)。為對應 3・4・6・8 吋晶圓的量測 SEM,搭載該公司累積的最先進量測技術,二次電子解析度與量測重現性較舊機型更高。

將量測作業自動化,提高既有產線的生產力。只需簡單切換即可自動傳送最多 3 種晶圓尺寸,並對應 SiC、GaN、玻璃等絕緣體晶圓等多種材質。透過新的電子光學條件,過去機型無法量測的絕緣體晶圓也能量測。

設備尺寸與操作畫面考量了與既有設備的替換或併用,並大幅改良晶圓傳送,提高連續量測時的處理能力。適合多品種量產的半導體元件生產。

主要規格

二次電子影像銳利度3.8nm 以下(加速電壓 800V)
對應晶圓尺寸75(有條件)・100・150・200 mm
設備尺寸1,180 × 2,520 × 1,990 mm

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

3~8 吋多晶圓尺寸
對應 SiC・GaN・玻璃
二次電子影像銳利度 3.8nm 以下
量測自動化

主要用途

  • 功率・化合物元件的尺寸量測
  • 200mm 以下產線的 CD 管理

製造商

日立高新技術(Hitachi High-Tech)(總部:日本)

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資料來源

  1. 日立高新技術(Hitachi High-Tech)官方產品頁面:CS5000