9000 系列的特點與規格

9000 系列是日立高新技術（Hitachi High-Tech）的導體蝕刻設備。20nm 世代以後的元件需要高精度且複雜的製程，例如對應雙重圖案化、3D 結構與新材料的後處理及保護膜形成。

統一介面，使其可搭載高精度模組化的各類腔體，提供對應最先進元件、具擴充性與彈性的製程。可將已有實績的日立微波 ECR 方式蝕刻腔體等模組化，並以共通介面整合。

以最多可搭載 9 個腔體的連結式平台，以及日立獨家的低異物・高速傳送系統，實現高生產力。