イオンミリング装置 ArBlade® 5000

電子顕微鏡の試料前処理に使うイオンミリング装置の上位機種。断面ミリングとフラットミリングの両方に対応する。

イオンミリング装置 ArBlade 5000とは

ArBlade 5000 は、日立ハイテクの電子顕微鏡の試料前処理用イオンミリング装置の最上位機種です。アルゴンイオンビームで試料の断面や表面を削り、機械研磨ではキズや歪みが入りやすい試料でも、SEM 観察に適したきれいな断面をつくります。日立のイオンミリング装置の出荷台数は 1,100 台を超えています。

同社製品比で約 2 倍のミリングレートを持つ高レートの Ar イオンガン（PLUS II イオンガン）を搭載し、断面ミリングレートは 1mm/h 以上です。長時間の処理が必要な試料で、断面ミリングの処理時間を大幅に短縮しました。

エレクトロニクス分野のニーズに応えて、断面ミリングの広領域化を図ったスライドミリングホルダを開発し、加工幅 8mm に対応しました。セラミックスや金属などの硬い材料でも、高いスループットで広い領域の断面試料を作れます。断面ミリングと平面ミリングの両方に対応するハイブリッド装置で、液晶タッチパネルによる自動スタート機能などで操作性も高めています。

主な特長

•断面ミリングレート 1mm/h 以上（同社比約 2 倍）
•スライドミリングホルダで加工幅 8mm
•断面・平面の両ミリングに対応
•液晶タッチパネル・自動スタート

主な仕様

加工方式	Ar イオンミリング（断面／フラットのハイブリッド）
加工速度	断面ミリングレート 1 mm/h 以上
加工範囲	最大ミリング幅 8 mm（ワイドエリア断面ホルダ）
主要用途	SEM 観察用の断面・平面試料作製

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	日立ハイテクイオンミリング装置 ArBlade® 5000	日本電子（JEOL）クロスセクションポリッシャ™ IB-19530CP	サーモフィッシャーサイエンティフィックHelios 5 PFIB DualBeam
加工方式	Ar イオンミリング（断面／フラットのハイブリッド）	Ar イオンビームによる断面ミリング	プラズマ FIB（独自ガス化学による層剥離）
加工範囲	最大ミリング幅 8 mm（ワイドエリア断面ホルダ）	最大試料 11 × 10 × 2 mm	サイト指定・大面積の断面／デレイヤリング
主要用途	SEM 観察用の断面・平面試料作製	SEM・EPMA・オージェ分析用の断面作製	先端ロジック・3D NAND・2.5D/3D パッケージの物理解析
加工速度	断面ミリングレート 1 mm/h 以上	500 µm/h（加速電圧 2 ～ 8 kV）	—