DI2800 是日立高新技術（Hitachi High-Tech）的暗視野式晶圓缺陷檢測設備。在稱為 G&C 元件（Green & Communication 元件）、以 φ100～200mm 晶圓製造的 SAW／BAW 濾波器、MEMS 與感測器、功率・類比元件等的製造工序中，偵測並管理圖形樣品上的缺陷。
以散射強度模擬技術最佳化照明與偵測光學系統，以高靈敏度檢測製造途中有圖形晶圓上的缺陷。偵測靈敏度相當於鏡面晶圓上 0.1µm 的標準粒子。
也能檢測 0.3mm 見方的極小晶片，並透過檢測流程最佳化，在 200mm 晶圓缺陷檢測中每小時處理 40 片以上。支援 φ100／150／200mm 的有圖形・無圖形晶圓，用於產線的製程監控與良品篩選（screening）。