CT1000 是日立高新技術（Hitachi High-Tech）的缺陷形狀評估 SEM。透過缺陷與圖案形狀的 3D 觀察，協助 G&C 元件（以 100～200mm 晶圓製造的 SAW／BAW、MEMS、感測器、功率・類比元件等）縮短開發期間並提升品質。
自動搬送 200mm 以下的晶圓，準確移動到重要圖案位置或缺陷檢測設備找到的缺陷位置，傾斜試片載台以三維方式進行 SEM 觀察。
以 5 軸試片載台可傾斜觀察缺陷與圖案形狀，並可用選配的元素分析功能（EDS）推定異物或缺陷的組成元素。解析度為 7nm（1kV），試片最大傾斜角為 55°。