SP Series 是科林研發的單片式濕式處理設備系列。生產力與彈性高，在晶圓內・晶圓間・批次間具備優異的處理均勻性。
以讓晶圓懸浮保持的白努利吸盤，在保護有元件那一面的同時進行處理。藉由多次循環使用藥液，降低運轉成本。
有 1 腔體、2 腔體與多腔體的配置，可處理 150mm 至 300mm 的極薄基板。機型有 SP203L、SP223、SP323。
SP Series的特點與規格
科林研發（Lam Research）・濕式蝕刻設備
以白努利吸盤保護元件面同時進行處理的單片式濕式蝕刻・清洗設備。也支援 150～300mm 的極薄基板。
產品概要
主要規格
| 方式 | 單片式濕式處理（白努利吸盤） |
|---|---|
| 產品陣容 | SP203L・SP223・SP323 |
| 適用晶圓尺寸 | 150～300 mm（支援極薄基板） |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
以白努利吸盤保護元件面
藥液多重循環
極薄基板的處理
主要用途
- 矽基板的薄化・應力去除
- UBM 蝕刻
- 光阻去除・助焊劑去除後的清洗
製造商與在台據點
在台據點
- 新竹據點（新竹）：1996 年成立的台灣技術訓練中心
- Lam Research Manufacturing（桃園市中壢區）：2016 年成立的製造子公司與全球翻新中心
- 台南據點（台南）：支援南部客戶的辦公室與訓練教室