EXPEDIUS-i的特點與規格

EXPEDIUS-i 是東京威力科創支援 300mm 晶圓的批次式自動濕式清洗設備。一次最多批次處理 50 片晶圓，以多個處理槽進行各種藥液處理。以自動濕式工作站 EXPEDIUS+ 為基礎，提升了製程性能與生產力。

產能比以往設備提升 150%，達每小時 1,000 片。除了氧化・擴散前清洗、蝕刻後清洗、光阻剝除等既有用途外，也支援需求日增的 3D NAND 用氧化膜／氮化膜高選擇性濕式蝕刻。

最佳化藥液處理槽、純水沖洗槽與乾燥機構的規格以提升清洗・剝除性能，並以選擇性蝕刻技術提升蝕刻時的控制性與穩定性。也改良了乾燥功能，在抑制脆弱結構圖形倒塌的同時大幅縮短處理時間。