SP Series（SP203L／SP223／SP323）
ベルヌーイチャックで素子面を守りながら処理する枚葉のウェットエッチング・洗浄装置。150〜300mm の極薄基板にも対応する。
SP Seriesとは
SP Series は、Lam Research の枚葉ウェット処理装置のファミリーです。生産性と柔軟性が高く、ウェーハ内・ウェーハ間・ロット間で優れた処理の均一性を持ちます。
ウェーハを浮かせて保持するベルヌーイチャックで、素子のある面を保護しながら処理します。薬液を何度も循環させて使うことで、運用コストを下げています。
1 チャンバー、2 チャンバー、マルチチャンバーの構成があり、150mm から 300mm の極薄の基板も扱えます。SP203L、SP223、SP323 の機種があります。
主な特長
- •ベルヌーイチャックで素子面を保護
- •薬液の多重循環
- •極薄基板のハンドリング
主な仕様
| 方式 | 枚葉ウェット処理（ベルヌーイチャック） |
|---|---|
| ラインアップ | SP203L・SP223・SP323 |
| 対応ウェハ径 | 150〜300 mm（極薄基板対応） |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | SCREENホールディングスSU-3300（枚葉式洗浄装置） | SCREENホールディングスSP-2100（スピンプロセッサ） | 東京エレクトロン（TEL）EXPEDIUS™-i（バッチ式洗浄装置） | Lam ResearchSP Series（SP203L／SP223／SP323） |
|---|---|---|---|---|
| 方式 | 枚葉式（薬液処理） | — | バッチ式（最大 50 枚／バッチ） | 枚葉ウェット処理（ベルヌーイチャック） |
| 対応ウェハ径 | — | 76〜200 mm | 300 mm | 150〜300 mm（極薄基板対応） |
| 主要用途 | ウェットエッチング・洗浄（高アスペクト比パターン） | — | SiN 選択ウェットエッチング・前後洗浄・レジスト剥離 | — |
1機種だけが掲載している項目（6件）
| チャンバー構成 | 最大 24 チャンバー（4段×6タワー） | — | — | — |
|---|---|---|---|---|
| 主な技術 | パターン倒壊を抑える乾燥技術・APAC2（チャンバー内気流制御） | — | — | — |
| 対応基板 | — | Si・SiC・GaN・LiTaO₃ など | — | — |
| チャンバ | — | マルチタスク（高温強酸）・ドライタスク | — | — |
| スループット | — | — | 1,000 wph | — |
| ラインアップ | — | — | — | SP203L・SP223・SP323 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •シリコン基板の薄化・応力除去
- •UBM エッチング
- •フォトレジスト除去・フラックス除去後の洗浄
掲載カテゴリ
SP Seriesは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Lam Research
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
ウェットエッチング装置のほかの製品
Lam Researchのほかの製品
Kiyo®（コンダクタエッチング）（ドライエッチング装置）Flex®（誘電体エッチング）（酸化膜エッチャー）Versys® Metal（金属エッチャー）Sense.i®（材料別エッチャー）Selective Etch（Argos®／Prevos®／Selis®）（ドライ洗浄装置）Striker®（枚葉ALD）（ALD装置）VECTOR®（PECVD）（CVD装置）SABRE® 3D（めっき装置（電解銅めっき））Syndion®（深堀りシリコンエッチング）（CMOSイメージセンサー製造装置）SABRE®（銅 ECD）（めっき装置（電解銅めっき））Coronus®（ベベルエッチング・成膜）（ドライエッチング装置）EOS®（ウェット洗浄）（シングルウェハ洗浄装置）DV-Prime®／Da Vinci®（シングルウェハ洗浄装置）Akara®（ドライエッチング装置）Triton（枚葉めっき・ウェット処理）（ウェハレベルパッケージング）Kallisto（パネル ECD）（ウェハレベルパッケージング）Phoenix（パネル処理）（ウェハレベルパッケージング）ALTUS®（W／Mo の CVD・ALD）（CVD装置）SPEED®（HDP-CVD）（CVD装置）GAMMA®（ストリップ）（アッシング装置（レジスト灰化））SOLA®（UV 熱処理）（アニール炉）Vantex®（誘電体エッチング）（酸化膜エッチャー）Metior®（質量計測）（膜厚計測装置）Prestis™（AlScN PVD）（PVD装置）DSiE™（深堀りシリコンエッチング）（MEMS）SEMulator3D®（品質・歩留まり管理システム（YMS））Fabtex™ Yield Optimizer（品質・歩留まり管理システム（YMS））
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07