Cellcia的特點與規格

Cellcia 是東京威力科創（TEL）支援 300mm 晶圓的新一代晶圓一次測試平台。具備多層多單元結構，各單元完全獨立且同時測試晶圓，因此能高速處理批次。

在記憶體晶圓測試中，為降低成本而積極採用同時多數量測，以一次接觸測試 300mm 晶圓的技術也已確立。Cellcia 將批次分配到多個單元處理以縮短處理時間，並以多層堆疊大幅減少占地面積，使單位面積的測試效率大幅提升。

除了傳統針測機的技術外，還導入新的平台、探針卡、接觸器、測試機技術，以及在前段製程設備累積的技術。單元數為 12 或 25，用於記憶體與晶圓級預燒。