Certas LEAGA的特點與規格

Certas LEAGA 是東京威力科創適用 300mm 的氣體化學蝕刻設備。不使用清洗液即可進行表面蝕刻與清潔，是環境負荷小的高產能設備，定位為等向性蝕刻的核心。

藉由完全乾式化的製程單元，不會產生水痕，在各種氧化膜的蝕刻中展現獨特的選擇比，可對微細界面進行潔淨控制。由於是不使用電漿的處理，稼動率高，能以低成本處理。與 TEL 的清洗設備搭配，可獲得更高的彈性。

支援晶圓2片同時處理與搭載最多 6 個製程腔體，製程單元可自由重組。從量產到次世代開發，用於矽接觸窗前的表面清潔、矽氧化膜的去除與回蝕刻、高深寬比 3D 結構的選擇性蝕刻、高精細凹陷（recess）等。