最後更新:2026年10月23日單晶圓清洗設備

CELLESTA-i MD的特點與規格

東京威力科創(TEL)・單晶圓清洗設備

支援 10nm 以下清洗製程的東京威力科創單晶圓清洗設備。以獨家 IPA 噴吐技術抑制圖形崩塌。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

CELLESTA-i MD 是東京威力科創(TEL)適用 300mm 晶圓的單晶圓清洗設備。支援 10nm 節點以下的最新清洗製程。

發展 CELLESTA-i 的基本概念,使針對最先進微細圖形的無損傷清洗成為可能,並大幅提升微粒去除性能。新採用清洗後的腔體內氣氛控制技術與獨家 IPA 噴吐技術,即使是極微細的圖形,也能抑制圖形崩塌並完成乾燥。

化學品回收功能也獲得提升,降低運轉成本。亦可適用於 Cu 等金屬露出狀態下的清洗。產能為 650 wph,曾獲「Semiconductor of the Year 2014」獎項。

主要規格

方式單晶圓清洗(300mm)
產能650 wph
乾燥方式新型 IPA 乾燥・SMD

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

無損傷清洗
以獨家 IPA 噴吐抑制圖形崩塌
化學品回收
650 wph

主要用途

  • 前後清洗・濕式蝕刻
  • 金屬露出時的清洗

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣東京威力科創(新竹):台灣子公司(1996 年成立)。設有訓練中心,並規劃擴建無塵室
  • 台南營運中心(台南):動工時預計 2024 年下半年完工,樓地板面積約 3.5 萬平方公尺,可容納近千名員工,負責零組件處理、技術服務與維修

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資料來源

  1. 東京威力科創(TEL)官方產品頁面:TEL CELLESTA