東京威力科創適用 300mm 的單晶圓清洗設備。可搭載最多 20 個清洗腔體單元，提高單位無塵室佔用面積的生產力。
目錄6 項
- 產品概要
- 主要規格
- 主要特點
- 常見問題
- 製造商與在台據點
- 資料來源
產品概要
CELLESTA-i 是東京威力科創適用 300mm 晶圓的單晶圓清洗設備。在提高生產力的同時壓低設備佔地面積，與傳統設備相比大幅減少無塵室佔用面積。
可搭載最多 20 個清洗腔體單元，據廠商資料，每 1m² 的生產力達世界最高水準。也搭載為降低 CoO 而設計的化學品回收技術，以及去除晶圓上微粒的物理清洗裝置。還可搭載專用於晶圓外圍的晶邊清洗單元，以及以少量化學品清洗背面的背面清洗單元，擴充性高。
系列中還有支援 10nm 節點以下清洗製程、具備抑制圖形崩塌之乾燥性能的 CELLESTA-i MD，以及以雙流體噴霧與刷洗同時物理清洗雙面的 CELLESTA MS2。
主要規格
| 適用晶圓尺寸 | 300 mm |
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| 方式 | 單晶圓式 |
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| 腔體構成 | 最多 20 個腔體 |
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| 主要技術 | 化學品回收・物理清洗・晶邊清洗・背面清洗單元 |
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| 相關機種 | CELLESTA-i MD（10nm 以下用）・CELLESTA MS2（雙面物理清洗） |
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規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
最多 20 個腔體，每 1m² 生產力達世界最高水準 主要用途
- 300mm 量產線的單晶圓濕式清洗
- 晶邊・背面的清洗
CELLESTA-i的常見問題
CELLESTA-i 與 CELLESTA-i MD 有何不同？
CELLESTA-i MD 是發展 CELLESTA-i 基本概念的機種，支援 10nm 節點以下的清洗，並以腔體內氣氛控制與獨家的 IPA 噴吐技術，進行抑制圖形崩塌的乾燥。
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣東京威力科創（新竹）：台灣子公司（1996 年成立）。設有訓練中心，並規劃擴建無塵室
- 台南營運中心（台南）：動工時預計 2024 年下半年完工，樓地板面積約 3.5 萬平方公尺，可容納近千名員工，負責零組件處理、技術服務與維修