ANTARES 是東京威力科創適用 300mm 晶圓的單晶圓式全自動氣膠清洗設備。以將導入氣體在低溫下氣膠化的獨家技術,穩定地只去除元件表面的微細微粒。
與傳統濕式清洗不同,這是不使用化學品也不使用水的完全乾式製程。因此能在不損傷 Cu 與 Low-k 膜的情況下減少缺陷,並抑制各種金屬材料的腐蝕、水痕的形成與表面帶電(charge-up)。
在乾式環境下,即使是非常敏感的薄膜,也能在不引起表面反應・表面粗化・蝕刻損傷的情況下處理,因此用於從後段到前段廣泛製程的缺陷對策,對提升良率具有效果。
將導入氣體低溫氣膠化,只去除微粒的東京威力科創 300mm 單晶圓乾式清洗設備。不會損傷 Cu 與 Low-k 膜。
ANTARES 是東京威力科創適用 300mm 晶圓的單晶圓式全自動氣膠清洗設備。以將導入氣體在低溫下氣膠化的獨家技術,穩定地只去除元件表面的微細微粒。
與傳統濕式清洗不同,這是不使用化學品也不使用水的完全乾式製程。因此能在不損傷 Cu 與 Low-k 膜的情況下減少缺陷,並抑制各種金屬材料的腐蝕、水痕的形成與表面帶電(charge-up)。
在乾式環境下,即使是非常敏感的薄膜,也能在不引起表面反應・表面粗化・蝕刻損傷的情況下處理,因此用於從後段到前段廣泛製程的缺陷對策,對提升良率具有效果。
| 適用晶圓尺寸 | 300 mm |
|---|---|
| 方式 | 單晶圓式・低溫氣膠(不使用化學品與水的完全乾式) |
| 主要用途 | 微細圖形的微粒去除(FEOL~BEOL) |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。