CELLESTA MS2的特點與規格

CELLESTA MS2 是東京威力科創（TEL）適用 300mm 晶圓的清洗設備，具備以二流體噴霧與刷子進行物理清洗的功能。

由於可同時處理正面與背面，雙面處理時的單位面積生產力為舊設備的 1.5 倍以上（與該公司產品相比）。不再需要為保護非清洗面所用的純水與氣體，也能減少廠務用量。

以 TEL 獨家的晶圓夾持技術，可清洗以往難以處理的晶圓最外圍與晶邊（bevel）部分。產能為 800 wph。