晶圓針測機是什麼

晶圓針測機（Wafer Prober）是在切割前的晶圓狀態下，檢測所有晶片電氣特性的設備。讓探針卡的微細探針精密接觸晶片的焊墊，量測直流・交流特性、功能動作、漏電流等。及早檢出不良晶片並以墨水標記，降低流入後段製程的後續成本。也用於收集良率管理與製程改善的資料。

重點整理

一次檢測切割前所有晶片的電氣特性

以探針卡精密接觸，量測 DC/AC 特性・功能動作

及早檢出不良晶片，以墨水標記降低後段製程成本

收集良率管理・製程監控資料

也支援高溫・低溫環境下測試的可靠度評估

類比・線性測試系統是針對運算放大器、電源 IC、驅動 IC 等以線性電路為主體的元件，量測其電氣特性的自動測試設備。

最終測試（Final Test）是對完成封裝的半導體元件，在出貨前進行最終電氣特性檢測的製程。

影像感測器測試系統是量測 CMOS 影像感測器、顯示驅動器等與光或顯示相關之元件特性的自動測試設備。

邏輯測試系統是對 SoC、微控制器、FPGA 等以數位邏輯電路為主體的元件，高速施加大量測試圖樣並與期望值比對的自動測試設備（ATE）。

記憶體測試系統是對 DRAM、NAND 快閃記憶體等記憶體元件，反覆對所有位址進行寫入與讀取，以位元為單位檢出不良的自動測試設備。

混合訊號測試系統是以 1台設備一次量測數位電路與類比／RF 電路整合於同一晶片之混合訊號元件的自動測試設備。

封裝外觀・凸塊檢測設備是以光學方式檢測、量測後段製程所製作之凸塊、重布線與封裝外觀的設備。

功率元件測試機是量測 MOSFET、IGBT、二極體等功率元件電氣特性的設備。

系統級測試（SLT）設備是將完成最終測試的處理器等元件，裝載於接近實際產品的電路板上，執行作業系統（OS）與應用程式，以確認其是否正常運作的設備。