CELLESTA SCD 是在東京威力科創（TEL）單晶圓清洗設備 CELLESTA 平台上，搭載超臨界乾燥專用腔體的設備。於 2021年1月開始銷售。
乾燥清洗後的晶圓時，傳統的醇類乾燥可能因液體的表面張力使微細圖形倒塌。CELLESTA SCD 以表面張力為零的超臨界流體乾燥，因此不會發生圖形崩塌。
作為解決微縮化・多層化不斷推進之最先進元件清洗製程中乾燥課題的設備而開發。
CELLESTA SCD的特點與規格
東京威力科創（TEL）・晶圓乾燥設備
在 CELLESTA 平台上搭載超臨界乾燥專用腔體的單晶圓清洗設備。以表面張力為零的超臨界流體乾燥，防止微細圖形崩塌。
產品概要
主要規格
| 乾燥方式 | 超臨界流體乾燥 |
|---|---|
| 處理單位 | 單晶圓 |
| 特點 | 避免低表面張力醇類乾燥時發生的圖形崩塌 |
| 主要用途 | 微縮化・多層化先進元件的清洗後乾燥 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
以超臨界流體乾燥
防止圖形崩塌
在 CELLESTA 平台上搭載專用腔體
主要用途
- 先進元件的清洗後乾燥
- 高深寬比圖形的乾燥
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣東京威力科創（新竹）：台灣子公司（1996 年成立）。設有訓練中心，並規劃擴建無塵室
- 台南營運中心（台南）：動工時預計 2024 年下半年完工，樓地板面積約 3.5 萬平方公尺，可容納近千名員工，負責零組件處理、技術服務與維修