CELLESTA™ SCD
CELLESTA プラットフォームに超臨界乾燥専用チャンバを載せた枚葉洗浄装置。表面張力ゼロの超臨界流体で乾かし、微細パターンの倒壊を防ぐ。
CELLESTA SCDとは
CELLESTA SCD は、TEL の枚葉洗浄装置 CELLESTA のプラットフォームに、超臨界乾燥専用のチャンバーを載せた装置です。2021年1月に販売を始めました。
洗浄後のウェーハを乾かすとき、従来のアルコール乾燥では液体の表面張力で微細なパターンが倒れることがあります。CELLESTA SCD は表面張力がゼロになる超臨界流体で乾かすため、パターン倒壊が起きません。
微細化・多層化が進む最先端デバイスの洗浄工程で、乾燥の課題を解決する装置として開発されました。
主な特長
- •超臨界流体による乾燥
- •パターン倒壊を防止
- •CELLESTA プラットフォームに専用チャンバーを搭載
主な仕様
| 乾燥方式 | 超臨界流体乾燥 |
|---|---|
| 処理単位 | 枚葉 |
| 特徴 | 低表面張力アルコール乾燥で起きるパターン倒壊を回避 |
| 主要用途 | 微細化・多層化した先端デバイスの洗浄後乾燥 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 東京エレクトロン（TEL）CELLESTA™ SCD | ダルトンスピンドライヤー |
|---|---|---|
| 乾燥方式 | 超臨界流体乾燥 | スピン（遠心力＋気流吸引） |
| 処理単位 | 枚葉 | 1 ～ 4 キャリア（バッチ） |
| 特徴 | 低表面張力アルコール乾燥で起きるパターン倒壊を回避 | GaAs など割れやすいワーク用もあり |
| 主要用途 | 微細化・多層化した先端デバイスの洗浄後乾燥 | ウェット洗浄後のウェーハ乾燥 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •先端デバイスの洗浄後乾燥
- •高アスペクト比パターンの乾燥
掲載カテゴリ
CELLESTA SCDは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
東京エレクトロン（TEL）
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07