最後更新:2026年10月23日光阻剝除設備(濕式)

CELLESTA Pro SPM的特點與規格

東京威力科創(TEL)・光阻剝除設備(濕式)

東京威力科創(TEL)單晶圓清洗設備 CELLESTA 系列中,專門用於 SPM(硫酸過氧化氫)處理的機種。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

CELLESTA Pro SPM 是東京威力科創(TEL)單晶圓清洗設備 CELLESTA 系列中,專門用於 SPM(硫酸過氧化氫)處理的機種,於 2019年5月開始銷售。

堆疊 SPM 專用腔體,最多可搭載 18 個腔體。與以往設備相比,生產力提升 1.5 倍,SPM 藥液成本最多可減少 50%,能大幅減少硫酸用量。

具備抑制液體飛濺(splash)的技術、防汙染功能與自動清洗功能,實現免維護。也可用於控制 TiN 膜與 W 膜選擇比的濕式金屬蝕刻、CMP 後清洗與灰化後清洗。

主要規格

處理方式單晶圓濕式(SPM)
適用晶圓尺寸300 mm
特點CELLESTA 平台
主要用途光阻剝除・有機物去除

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

最多 18 座 SPM 專用腔體
生產力為以往的 1.5 倍
SPM 藥液成本最多減少 50%
也支援 TiN・W 的濕式金屬蝕刻

主要用途

  • 光阻剝除
  • CMP 後清洗・灰化後清洗
  • 記憶體・邏輯的清洗步驟

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣東京威力科創(新竹):台灣子公司(1996 年成立)。設有訓練中心,並規劃擴建無塵室
  • 台南營運中心(台南):動工時預計 2024 年下半年完工,樓地板面積約 3.5 萬平方公尺,可容納近千名員工,負責零組件處理、技術服務與維修

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資料來源

  1. 東京威力科創(TEL)官方新聞稿:TEL 2019-03-13