CELLESTA Pro SPM 是東京威力科創(TEL)單晶圓清洗設備 CELLESTA 系列中,專門用於 SPM(硫酸過氧化氫)處理的機種,於 2019年5月開始銷售。
堆疊 SPM 專用腔體,最多可搭載 18 個腔體。與以往設備相比,生產力提升 1.5 倍,SPM 藥液成本最多可減少 50%,能大幅減少硫酸用量。
具備抑制液體飛濺(splash)的技術、防汙染功能與自動清洗功能,實現免維護。也可用於控制 TiN 膜與 W 膜選擇比的濕式金屬蝕刻、CMP 後清洗與灰化後清洗。
東京威力科創(TEL)單晶圓清洗設備 CELLESTA 系列中,專門用於 SPM(硫酸過氧化氫)處理的機種。
CELLESTA Pro SPM 是東京威力科創(TEL)單晶圓清洗設備 CELLESTA 系列中,專門用於 SPM(硫酸過氧化氫)處理的機種,於 2019年5月開始銷售。
堆疊 SPM 專用腔體,最多可搭載 18 個腔體。與以往設備相比,生產力提升 1.5 倍,SPM 藥液成本最多可減少 50%,能大幅減少硫酸用量。
具備抑制液體飛濺(splash)的技術、防汙染功能與自動清洗功能,實現免維護。也可用於控制 TiN 膜與 W 膜選擇比的濕式金屬蝕刻、CMP 後清洗與灰化後清洗。
| 處理方式 | 單晶圓濕式(SPM) |
|---|---|
| 適用晶圓尺寸 | 300 mm |
| 特點 | CELLESTA 平台 |
| 主要用途 | 光阻剝除・有機物去除 |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。