Ulucus LX的特點與規格

Ulucus LX 是東京威力科創（TEL）的雷射剝離設備。具備該公司開發的雷射剝離技術，以 1 台完成雷射照射、晶圓分離與清洗加工。

將先進的雷射控制與晶圓分離，以及在 NS 與 CELLESTA 累積的清洗技術，結合於出貨實績豐富的塗佈顯影機 LITHIUS Pro Z 平台上實現。

目的是在晶圓永久接合製程中，取代矽晶圓的晶背研削、研磨、藥液蝕刻等多道製程，並再利用剝離的矽晶圓。純水用量可較傳統減少 90% 以上，也有助於增加每片晶圓的有效晶片數。