WDF 12DP+的特點與規格

WDF 12DP+ 是東京威力科創（TEL）最新的切割框架針測機。無需更換套件即可傳送・測試 300mm 晶圓與 300mm 切割框架兩者。透過選配的轉換套件也能處理 200mm 切割框架。

支援針對 TSV 等先進封裝的薄晶圓測試、針對晶圓級封裝與 KGD 的切割後保證、條狀框架（strip frame）的傳送等多樣的測試形態。可在切割或單粒化製程後立即對所產生的不良進行電氣測試，保證 KGD。

在 WLCSP、扇出型 WLP、面板級封裝等的測試中，以獨家對準演算法「N-Shot」提供切割前後的高精度多點量測。靜電對策也獲得改善。