RISE-300的特點與規格

RISE-300 是愛發科（ULVAC）的批次式原生氧化層去除設備。對應 300mm 晶圓，去除 LSI 深接觸窗底部等難以去除的原生氧化層。

可以良好的均勻性（批次內低於 ±5%）再現性良好地進行乾式蝕刻。以遠端電漿與低溫製程實現無損傷，將自對準接觸窗的電阻降至以往濕式製程的一半。

一次處理 50 片 300mm 晶圓，實現高產能與低持有成本。採重視保養性的結構。用於自對準接觸窗形成、電容形成、磊晶成長的前處理。