300mmウェハとは、直径300mm（約12インチ）のシリコンウェハのこと。2000年代初めに量産が始まり、現在の先端ロジック・DRAM・NANDフラッシュはほぼすべて300mmで製造されている。面積は200mmの約2.25倍あり、1枚から取れるチップの数が増えるため、チップ1個あたりの製造コストを下げられる。
SEMI規格の300mmウェハは厚さ775μmで、ノッチで結晶方位を示す。ウェハは密閉容器のFOUPに入れて運ばれ、天井搬送を含む自動搬送システム（AMHS）とロードポートを介して装置に投入される。装置との受け渡しの仕組みもSEMI規格で標準化されている。
300mmのファブは装置の台数が多く、建設費は数千億円から数兆円の規模になる。シリコンウェハの供給は、信越化学工業、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic、SK siltronの上位5社に集中している。
次の口径として450mmの開発が2010年代に進められたが、装置開発の負担が大きく、量産化は見送られている。
