分 bin（分級篩選）是依測試結果將半導體晶片分成多個類別（bin）。不只是分成良品與不良品，還會依不良種類，以及運作頻率・功耗等性能差異進一步分類。bin 這個名稱，源自測試分類機（handler）把測試後的晶片依結果分送到不同箱子（bin）的做法。
bin 大致分為 2 種。（1）硬體 bin（hard bin）：對應實體分送去處的粗略分類，包含良品・不良品・重測等數種。（2）軟體 bin（soft bin）：詳細記錄在哪個測試項目不合格的分類，有時多達數十～數百種。軟體 bin 的統計是顯示哪種不良較多的良率分析基礎資料。在晶圓測試中，每顆晶粒的 bin 會記錄成晶圓圖（wafer map）。
依性能分 bin 的代表例是 CPU 與 GPU 的速度分 bin。即使以相同設計・相同製程製造，晶片也會因製程變異而在可穩定運作的最高頻率與功耗上有所差異。因此在測試中量測每顆晶片的性能，將能以高頻率運作的作為高階產品，其餘作為低階產品銷售。即使部分核心有缺陷，也可將該核心停用後作為低階產品出貨，這種做法也很普遍。
分 bin 也與產品的獲利能力直接相關。高階 bin 的晶片比例增加，同一片晶圓就能產出更多高售價產品。另一方面，若 bin 的判定標準過於寬鬆，不良品或性能不足的產品就會外流，因此標準中會預留考量測試機量測誤差及溫度・電壓變動的餘裕（guard band）。LED 與功率半導體也會依亮度或特性差異進行分 bin。