KGD（Known Good Die：已知良品晶粒）是指在晶圓狀態或單一晶粒狀態下，經過電性測試、預燒（burn-in）等程序，確認可保證動作的良品裸晶（未封裝的半導體晶片）。在先進封裝與多晶片模組（MCM）中，為了在整合多顆晶粒前確保每顆晶粒都是良品，這是不可或缺的概念。
KGD變得重要的背景，是小晶片、3D IC與HBM的普及。若在堆疊、接合多顆昂貴晶粒後才發現不良，連良品晶粒也必須報廢，這種「封裝良率下降」會造成龐大的成本損失。例如NVIDIA H100在1個模組上接合了昂貴的GPU晶粒與HBM堆疊，事前的KGD篩選左右了整體成本。
KGD篩選流程依序為：（1）以晶圓針測機與ATE進行電性測試（DC特性、功能測試、速度測試）；（2）以高溫預燒（晶圓預燒或晶粒預燒）剔除早期失效；（3）選擇性地以低溫測試排除極端的參數離群品；（4）將良品與不良品記錄於晶圓圖（wafer map資料）。
KGD相關的技術課題包括因應微細間距與薄型晶粒。先進節點（3nm以下）的邏輯晶粒機械強度較脆弱，需要在晶圓針測時管理接觸荷重，並在切割後的搬運中防止崩邊（chipping）。此外，以混合鍵合堆疊的感測器、SRAM與邏輯晶粒，也必須因應超微細間距（<10μm）。
KGD市場的成長動力是HBM、CoWoS、SoIC、Foveros等先進封裝需求的擴大。隨著台積電的CoWoS與英特爾的Foveros擴大量產，晶圓預燒設備（AEHR Test Systems等）、晶圓級測試用探針卡（FormFactor、日本電子材料等）、KGD篩選軟體（PDF Solutions等）的市場正在擴大。