測試分類機（Test Handler）是什麼

測試分類機是在半導體元件的測試製程中，自動將元件傳送至測試機、使其接觸並回收的系統。它是以高產能執行元件電性特性測試（功能測試・預燒・分類）的周邊設備，與測試機一起構成測試單元。具備因應溫度變化（-55℃～175℃）的浸溫（soak）功能，並支援托盤、捲帶載具、晶圓級等多種傳送形式。

重點整理

自動將元件傳送至測試機、使其接觸並回收的自動化設備

支援 −55℃～175℃ 寬溫度範圍的溫度應力（浸溫）測試

支援 SOD・TSOP・BGA・CSP 等多種封裝形式

高 UPH（Unit Per Hour）與低接觸不良率是選型的主要指標

與支援晶圓級測試的針測機搭配使用也已普遍

測試分類機與針測機有什麼不同？

針測機是在切割前的晶圓狀態下，使用探針卡進行電性測試、偏向前段製程的設備。測試分類機則是將封裝後已單顆化的元件傳送至測試機的後段製程設備。

主要廠商有哪些？

愛德萬測試（Advantest，日本）與泰瑞達（Teradyne，美國）是測試機大廠，而分類機專業廠商則有 Core Logic（韓國）、愛普生（Epson，日本）、Aehr Test Systems（美國）等。