InFO（Integrated Fan-Out：整合扇出型）是台積電開發並量產的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術。其結構是將晶片直接埋入晶圓上（重構晶圓），再以重布線層（RDL）連接到封裝外部端子，實現無載板、薄型與高密度連線。2016年因被蘋果iPhone 7的A10處理器採用而確立量產實績，此後持續作為蘋果SoC的主力封裝技術。
InFO的製程是將晶片重新配置於晶圓上，以封膠樹脂填充形成重構晶圓，再於表面形成RDL引出端子。由於不需要基板（封裝載板），封裝高度比傳統Flip-chip BGA約薄20～30%。台積電推出InFO-WLP（一般版）、InFO-PoP（智慧型手機用SoC＋記憶體堆疊版）、InFO-SoIC（3D IC整合版）等多種變體。
InFO與CoWoS並列為台積電先進封裝的兩大支柱。CoWoS使用矽中介層，面向高效能AI/HPC；InFO則不使用中介層，實現低成本與薄型化，最適合智慧型手機、穿戴式裝置與IoT用SoC。InFO-SoIC也能進行多顆晶片的3D直接鍵合，並延伸到記憶體與邏輯的單晶3D整合。兩者的差異詳見CoWoS與InFO的差異（台積電先進封裝比較）的比較文章。