助焊劑（Flux）是在焊接與回焊製程中，以化學方式去除金屬表面的氧化膜，提高焊料的潤濕性，以實現確實接合的輔助材料。用於C4凸塊、BGA錫球、SMT構裝等所有經由焊料進行的半導體與電子零件構裝製程。
助焊劑有松香系、水溶性系、免洗（No-Clean）系等種類，為了避免回焊後的殘留物影響電性可靠度或後續製程（底部填充膠填充等），會依是否需要清洗及殘留物特性區分使用。先進封裝需要對應細間距焊料凸塊的低殘留、高活性助焊劑。
若助焊劑殘留物清洗不足，會造成腐蝕或底部填充膠密著不良（產生空洞），因此助焊劑的選擇與回焊後清洗製程的設計，會大幅左右接合可靠度。
主要材料廠商有千住金屬工業、Alpha Assembly Solutions（MacDermid Alpha）等，隨著轉向無鉛焊料，兼顧低溫回焊對應與低空洞性的助焊劑開發正持續推進。