參數測試是直接量測半導體晶片的電壓、電流等電氣參數，確認其是否落在規格範圍內的測試。由於多半量測直流（DC）值，也稱為 DC 測試。與以 0 與 1 是否一致來判定邏輯是否正確運作的功能測試不同，其特點是量測類比值並以數值判定；在 ATE（自動測試設備）中，由連接各接腳的 PMU（參數量測單元）施加電壓量測電流，或施加電流量測電壓。
產品測試中代表性的參數測試如下。（1）接觸測試（開路／短路測試）：對各接腳的保護二極體通電流，檢查與探針或測試座的接觸不良，以及接腳間的短路。多數情況下在測試流程的最開始執行。（2）輸入漏電流：對輸入接腳施加電壓時流過的漏電流。（3）輸出電壓：輸出接腳流過規定電流時的 H 準位・L 準位電壓。（4）電源電流：晶片在待機時或運作時消耗的電流，IDDQ 測試也屬於此類。
除此之外，還有在前段製程最後量測晶圓上 TEG（測試元件群）的製程參數測試。稱為 WAT（Wafer Acceptance Test）或 PCM（Process Control Monitor），量測電晶體的臨界電壓與驅動電流、導線與通孔的電阻、片電阻等，判定晶圓是否符合製程規格。其不同之處在於目的並非判定產品良否，而是確認製程是否正常。
參數測試的結果不只用於篩除不良品，也用於品質管理。漏電流略大的晶片，即使目前合格，也可能帶有日後容易故障的潛在缺陷，因此車用等領域採用將統計上偏離的晶片剔除的 PAT（Part Average Testing）。此外，將 WAT 資料與產品測試結果相互比對，有助於找出造成良率下降的製程。