彈簧針是在套筒（barrel）內建彈簧、使前端針頭（plunger）可以伸縮的接觸針。也稱為彈簧探針或彈簧接觸探針。按壓時前端會下沉，並靠彈簧的力量以一定壓力接觸對方端子，因此不需焊接就能反覆進行電氣連接。在半導體測試中，是連接IC與測試設備不可或缺的接點零件。
最具代表性的用途是最終測試所用的測試座。將封裝好的IC壓入測試座後，測試座上排列的大量彈簧針就會連接IC的端子與測試板（DUT板）的電極。此外，測試設備（ATE）的測試頭與測試板的連接，以及探針卡與測試設備的連接，也會用到大量彈簧針。性能以行程（下沉量）、接觸力（每1支約數十gf）、接觸電阻（約數十mΩ）、可通過的電流、電感等高頻特性、端子間距（pitch），以及能承受多少次接觸的壽命來表示。
隨著IC端子間距縮小到0.4mm、0.3mm以下，以及訊號高速化，彈簧針必須做得更細更短。在高速訊號中，針的長度會直接成為寄生電感，因此會與短針或使用導電橡膠的測試座搭配使用。前端在反覆接觸後會附著焊料等物質使接觸電阻上升，因此需要定期清潔與更換。在1個端子上抵觸2支針、分別量測電流與電壓的凱文連接測試座，也用於低電阻的量測。主要廠商包括韓國的LEENO Industrial等。