Mirra® CMP 200mm
150mm／200mm 向けの CMP 装置ファミリー。高速の研磨定盤とマルチゾーンの研磨ヘッドを持ち、洗浄・乾燥まで一貫処理する。
Mirra CMP 200mmとは
Mirra CMP は、Applied Materials の 150mm・200mm 向けの CMP（化学機械研磨）装置ファミリーです。量産で実績があり、さまざまな材料を平坦化します。高速の研磨定盤とマルチゾーンの研磨ヘッドで、均一性と効率を高めています。
シリコン、STI 酸化膜、ポリシリコン、タングステン向けの機種は、スラリーを取り除いてパーティクルやウォーターマークを抑える CMP 後洗浄の Mesa クリーナーを統合しています。銅ダマシン、WLP、MEMS 向けには、マランゴニ蒸気乾燥でウォーターマークを残さない Desica クリーナーを搭載します。
ファミリーには、SiC（炭化ケイ素）のような硬い基板向けの Mirra Durum もあり、強いスラリーや薬液に合わせた専用のハードウェアを持ちます。
主な特長
- •150／200mm 対応
- •マルチゾーン研磨ヘッド
- •CMP 後洗浄・乾燥を統合
- •SiC 向けの Durum もラインアップ
主な仕様
| 対応ウェハ径 | 150／200 mm |
|---|---|
| 研磨対象 | Si・STI 酸化膜・ポリシリコン・W・Cu・SiC（Durum） |
| 洗浄 | Mesa クリーナー・Desica クリーナー（マランゴニ乾燥） |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Applied MaterialsReflexion LK Prime CMP | Applied MaterialsMirra® CMP 200mm | 荏原製作所F-REX300XA | 東京精密（Accretech）ChaMP332 |
|---|---|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 300 mm | 150／200 mm | 300 mm | 300 mm |
| 主要用途 | 2ステップCMP・3D NAND向け平坦化 | — | STI・層間絶縁膜の平坦化 | STI・層間絶縁膜の平坦化 |
| シリーズ構成 | — | — | F-REX300XA／F-REX300X／F-REX200M2（200 mm） | ChaMP332（300 mm）／ChaMP232（200 mm）／ChaMP211（小型機） |
1機種だけが掲載している項目（9件）
| 研磨部構成 | 研磨パッド 4・研磨ヘッド 6 | — | — | — |
|---|---|---|---|---|
| 洗浄・乾燥部 | 洗浄チャンバー 8・乾燥チャンバー 2 | — | — | — |
| 処理モード | 逐次／並列／バッチを選択可能 | — | — | — |
| 研磨対象 | — | Si・STI 酸化膜・ポリシリコン・W・Cu・SiC（Durum） | — | — |
| 洗浄 | — | Mesa クリーナー・Desica クリーナー（マランゴニ乾燥） | — | — |
| 位置づけ | — | — | 標準機 F-REX300X の上位機種 | — |
| 特徴 | — | — | 高効率搬送機構・WPH最適化アルゴリズム | — |
| 研磨ヘッド | — | — | — | エアフロートヘッド「Sylphide」 |
| 加圧方式 | — | — | — | エア膜による均一加圧（面基準研磨） |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •STI・ポリシリコン・W の CMP
- •銅ダマシン・WLP・MEMS
- •SiC 基板の研磨
掲載カテゴリ
Mirra CMP 200mmは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Applied Materials
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
酸化膜CMP装置のほかの製品
Applied Materialsのほかの製品
Reflexion LK Prime CMP（酸化膜CMP装置）Reflexion LK CMP（金属CMP装置）Vantage Vulcan RTP（RTP（急速熱処理）装置）VIISta Trident（高電流イオン注入装置）VIISta 900XP（中電流イオン注入装置）Producer Celera PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer Precision APF PECVD（PECVD（プラズマCVD））Kinex™ Die-to-Wafer Hybrid Bonding System（ハイブリッドボンディング装置）Centris® Sym3® Y Etch（ドライエッチング装置）Sym3™ Z Magnum™ Etch（シリコンエッチャー）Centura® Etch（ポリシリコンエッチャー）Producer® Selectra® Etch（酸化膜エッチャー）Producer® Selectra® Mo Etch（金属エッチャー）Olympia® ALD（ALD装置）Producer® XP Precision® CVD（CVD装置）Endura® PVD（PVD装置）Centura™ Prime™ Epi（エピタキシャル成長装置）Raider® ECD（めっき装置（電解銅めっき））Centura® Tetra™ Z Photomask Etch（マスクエッチング装置）Centura® Tetra™ EUV Advanced Reticle Etch（マスクエッチング装置）Vantage® Astra™ DSA（レーザーアニール装置）VIISta® PLAD（プラズマドーピング装置）SEMVision™ H20（レビューSEM）VeritySEM® 20 CD Metrology（CD-SEM）Centura® Silvia™ Etch（TSV形成装置）VIISta® 3000XP（高エネルギーイオン注入）（CMOSイメージセンサー製造装置）VIISta® 900 3D（ホットイオン注入）（SiCパワー半導体製造装置）Mirra® Durum™ CMP（SiCパワー半導体製造装置）SmartFactory MES（生産管理システム（MES））Aera™ 6 Mask Inspection（マスク検査装置）Aeris®-G Plasma Abatement System（排ガス処理装置（アバトメント））Aeris®-S（排ガス処理装置（アバトメント））Aeris®-Si（排ガス処理装置（アバトメント））Alta® 4700DP Mask Writer（マスク描画装置（EB描画））Producer™ Avila™ 2 PECVD（TSV形成装置）Producer Precision™ Selective Nitride PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® XP Precision® Pioneer® CVD（CVD装置）Sigmameltec CTS Mask Coat Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec MRC Mask Clean Series（マスク洗浄・乾燥装置）Sigmameltec SFB Mask Bake Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec SFD Mask Develop Series（マスクコータ／デベロッパ）iSystem® Controller（装置管理システム（EES））Axcela™ PVD（PVD装置）Centris™ Spectral™ Mo ALD（ALD装置）Centris™ Spectral™ SiN ALD（ALD装置）Centura® DPN HD（RTP（急速熱処理）装置）Centura® DXZ CVD（CVD装置）Centura® Epi 200mm（エピタキシャル成長装置）Centura™ Sculpta™ Pattern-Shaping System（ドライエッチング装置）Centura® Ultima HDP CVD®（CVD装置）Centura™ Xtera™ Epi（エピタキシャル成長装置）Centura™ iSprint™ SSW ALD/CVD（CVD装置）Charger® UBM PVD（ウェハレベルパッケージング）ComPLUS™ 5P Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Endura® ALPS® PVD（PVD装置）Endura® Amber™ PVD（PVD装置）Endura® Avenir® RF PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HT Co PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HTX PVD（PVD装置）Endura® Clover® MRAM PVD（PVD装置）Endura® CuBS RF XT PVD（PVD装置）Endura™ CuBS Volta™ Ruthenium CVD（CVD装置）Endura® iLB™ PVD/ALD（PVD装置）Endura® Impulse™ PCRAM PVD（PVD装置）Endura® Ioniq™ W PVD（PVD装置）Endura™ Trillium™ ALD（ALD装置）Endura® Underbump Metallization PVD（ウェハレベルパッケージング）Endura® Ventura® PVD（TSV形成装置）Endura® Versa™ XLR2 W PVD（PVD装置）Endura® Volta® Cobalt CVD（CVD装置）Endura® Volta® Selective W CVD（CVD装置）Endura® Volta® W CVD（CVD装置）Enlight™ 3 Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）HawkEye™ Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Nokota VMax™ 2 ECD（めっき装置（電解銅めっき））Opta™ CMP（金属CMP装置）PROVision™ 10 eBeam Metrology（CD-SEM）PROVision™ 4E eBeam Metrology（CD-SEM）Pika™ PVD（PVD装置）PrimeVision® 10 eBeam Inspection（電子線（EB）検査装置）Producer® Pyra® Anneal（アニール炉）Producer® Avila™ PECVD（TSV形成装置）Producer® BLOk™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Black Diamond™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® CVD（CVD装置）Producer® DARC® PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® Etch（ドライエッチング装置）Producer® Eterna® FCVD™（CVD装置）Producer® HARP®（CVD装置）Producer® InVia® CVD（TSV形成装置）Producer® Onyx®（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Viva™ Radical Treatment（ドライ洗浄装置）Producer® XP Precision® Draco™ CVD（CVD装置）Reveal™ Defect Analysis（故障解析装置）SEMVision™ G10 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7AP Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision® G9 Defect Analysis（レビューSEM）Topaz™ PVD（ウェハレベルパッケージング）VIISta® HCP（高電流イオン注入装置）Vantage® RadOx™ RTP（RTP（急速熱処理）装置）Vantage® Radiance® Plus RTP（RTP（急速熱処理）装置）Vera® Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）VeritySEM® 6C CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM® 6D CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM™ AP CD Metrology（CD-SEM）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07