Fico Sawing Lineとは
Fico Sawing Line(FSL)は、Besi の個片化システムです。単一のソリューション提供者による市場で唯一の統合型の個片化システムとされています。
個片化は、大きなストリップから個々の製品を切断、洗浄、検査、選別する 4 つの工程からなります。FSL はこれらの工程をすべて 1 台にまとめ、コンパクトな大きさで単位面積あたりの出力を最大にしています。
テープではなく、製品ごとの確実な真空保持で全工程を同時に行います。特許の切断方法で端材の処理に優れ、高い精度を持ちます。100% 検査で、完全な製品だけを出荷します。
主な特長
- •4 工程を 1 台に統合
- •製品ごとの真空保持
- •100% 検査
主な仕様
| 工程 | 切断・洗浄・検査・選別を一体化 |
|---|---|
| 保持方式 | テープではなく製品ごとの真空保持 |
| 検査 | 100% 検査 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | DISCODFD6362 | DISCODFD6240 | DISCODFD6340 | DISCODFD6361 | DISCODFD6363 | DISCODFD6450 | DISCODFD6560 | DISCODFD6760 | DISCODAD3350 | DISCODAD3361 | DISCODAD3660 | DISCODAW4110(ウォータジェットソー) | 東京精密(Accretech)AD3000T-PLUS | Advanced Dicing Technologies(ADT)8030(フルオートマチック ダイシングソー) | KLASPTS Mosaic™ プラズマダイシング | BesiFico Sawing Line |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | — | フルオートマチック・シングルスピンドル | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル | フルオートマチック・パラレルデュアルスピンドル | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル・デュアルチャックテーブル | オートマチック・シングルスピンドル | オートマチック・シングルスピンドル | オートマチック・フェイシングデュアルスピンドル | ウォータジェット(水+研磨材のプリミックス) | — | — | プラズマダイシング(DRIE・Rapier-S/Rapier-300S) | — |
| 対応ウェハ径 | 300 mm | Φ200 mm | Φ200 mm | Φ300 mm | Φ300 mm(フレーム/ウェーハの Two-way 搬送はオプション) | Φ200 mm | Φ300 mm | Φ300 mm | — | — | — | — | 300 mm | 最大 12 インチ | — | — |
| スピンドル | — | 1.2kW 標準(1.8kW・2.2kW オプション) | — | 1.2kW 標準(1.8kW・2.2kW オプション) | 独自開発 1.8kW(60,000 min⁻¹) | 1.0kW エアースピンドル標準(2.2kW オプション) | — | — | 1.8kW 標準(2.2kW オプション) | — | — | — | 対向デュアル(1.8 kW・最大 60,000 rpm、2.2 kW 高トルク仕様をオプション) | ツインスピンドル | — | — |
| 主要用途 | 300mmウェーハの量産ブレードダイシング | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 樹脂・金属・積層材の曲線切断 | ウェーハ・パッケージのブレードダイシング | QFN・BGA・LED・ガラス・セラミックなどのダイシング | — | — |
| 効果 | — | — | スループット 30〜40% 向上・設置面積 17% 縮小(DFD651 比) | — | — | — | 設置面積 16% 削減・スループット最大約 10% 向上(DFD6362 比) | — | — | — | DAD3350(300mm 特殊)比でスループット最大 90% 向上 | — | — | — | 狭い切り代・ダイ強度の向上 | — |
| 自動化 | ブレード交換・プリカットを自動化(交換約60秒) | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | ブレード自動交換システム(ABES)を搭載可能 | — | — | — |
| 最大ワーク | — | — | — | — | — | — | — | — | Φ8 インチ(特殊仕様で 250mm 角) | — | 360 mm 角 | — | — | — | — | — |
1機種だけが掲載している項目(13件)
| スピンドル構成 | 対向デュアルスピンドル | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 特徴 | X軸復帰・主要搬送部の高速化で前機種比スループット約7%向上 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| オプション | — | — | — | — | — | — | — | 非接触ウェーハ高さ測定器(NSD) | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 対応ワーク | — | — | — | — | — | — | — | — | — | Φ300 mm | — | — | — | — | — | — |
| 機能 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 新型非接触セットアップ(測定時間 約 74% 短縮)・SECS/GEM(オプション) | — | — | — | — | — | — |
| カーフ幅 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 0.3 mm(内側コーナー R0.3 mm) | — | — | — | — |
| 軸速度 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | X 1,000 mm/s・Y 300 mm/s・Z 80 mm/s | — | — | — |
| 設置面積 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 斜めレイアウトで従来4台分のスペースに5台を設置 | — | — | — |
| 関連機種 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | AD3000T-HC PLUS/AD3000TW(FOWLP 等の大型パッケージ向け) | — | — | — |
| 対応 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 最大 300mm(296mm/400mm フレーム) | — |
| 工程 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 切断・洗浄・検査・選別を一体化 |
| 保持方式 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | テープではなく製品ごとの真空保持 |
| 検査 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 100% 検査 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •パッケージ基板の個片化
掲載カテゴリ
Fico Sawing Lineは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Besi
オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。
ダイシングソーのほかの製品
Besiのほかの製品
9800 TC next(HBM(高帯域幅メモリ))Esec 2100 hS iXplus(ダイボンダー)(ダイボンダー)Datacon 8800 FC QUANTUM advanced(フリップチップボンダー)Fico Molding Line(FML)(封止装置(モールディング))Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC(チップレット実装装置)Datacon 2200 evo(ダイボンダー)Datacon 2200 evo plus(ダイボンダー)Datacon 2200 evo hF(ダイボンダー)Datacon 2200 evo advanced(ダイボンダー)Esec 2100 sD advanced i(ダイボンダー)Esec 2100 hSi(ダイボンダー)Esec 2100 SC(ダイボンダー)Esec 2100 SSI(パワー半導体)Esec 2009 SSIE(パワー半導体)Esec 2009 fSE(パワー半導体)Datacon 8800 FC QUANTUM advX(フリップチップボンダー)Datacon 8800 CHAMEO advanced(ウェハレベルパッケージング)Esec 2100 FC hS(フリップチップボンダー)AMS-X(封止装置(モールディング))MMS-X(封止装置(モールディング))Fico AMS-LM(封止装置(モールディング))Fico MMS-LM(封止装置(モールディング))Fico AMS-i(封止装置(モールディング))Fico Compact Line - X(トリム&フォーム)(封止装置(モールディング))
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07