Besi/ダイシングソー

Fico Sawing Line

切断・洗浄・検査・選別の 4 工程を 1 台にまとめたパッケージの個片化システム。

Fico Sawing Lineとは

Fico Sawing Line(FSL)は、Besi の個片化システムです。単一のソリューション提供者による市場で唯一の統合型の個片化システムとされています。

個片化は、大きなストリップから個々の製品を切断、洗浄、検査、選別する 4 つの工程からなります。FSL はこれらの工程をすべて 1 台にまとめ、コンパクトな大きさで単位面積あたりの出力を最大にしています。

テープではなく、製品ごとの確実な真空保持で全工程を同時に行います。特許の切断方法で端材の処理に優れ、高い精度を持ちます。100% 検査で、完全な製品だけを出荷します。

主な特長

  • •4 工程を 1 台に統合
  • •製品ごとの真空保持
  • •100% 検査

主な仕様

工程切断・洗浄・検査・選別を一体化
保持方式テープではなく製品ごとの真空保持
検査100% 検査

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目DISCODFD6362DISCODFD6240DISCODFD6340DISCODFD6361DISCODFD6363DISCODFD6450DISCODFD6560DISCODFD6760DISCODAD3350DISCODAD3361DISCODAD3660DISCODAW4110(ウォータジェットソー)東京精密(Accretech)AD3000T-PLUSAdvanced Dicing Technologies(ADT)8030(フルオートマチック ダイシングソー)KLASPTS Mosaic™ プラズマダイシングBesiFico Sawing Line
方式—フルオートマチック・シングルスピンドルフルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドルフルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドルフルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドルフルオートマチック・パラレルデュアルスピンドルフルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドルフルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル・デュアルチャックテーブルオートマチック・シングルスピンドルオートマチック・シングルスピンドルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドルウォータジェット(水+研磨材のプリミックス)——プラズマダイシング(DRIE・Rapier-S/Rapier-300S)—
対応ウェハ径300 mmΦ200 mmΦ200 mmΦ300 mmΦ300 mm(フレーム/ウェーハの Two-way 搬送はオプション)Φ200 mmΦ300 mmΦ300 mm————300 mm最大 12 インチ——
スピンドル—1.2kW 標準(1.8kW・2.2kW オプション)—1.2kW 標準(1.8kW・2.2kW オプション)独自開発 1.8kW(60,000 min⁻¹)1.0kW エアースピンドル標準(2.2kW オプション)——1.8kW 標準(2.2kW オプション)———対向デュアル(1.8 kW・最大 60,000 rpm、2.2 kW 高トルク仕様をオプション)ツインスピンドル——
主要用途300mmウェーハの量産ブレードダイシング——————————樹脂・金属・積層材の曲線切断ウェーハ・パッケージのブレードダイシングQFN・BGA・LED・ガラス・セラミックなどのダイシング——
効果——スループット 30〜40% 向上・設置面積 17% 縮小(DFD651 比)———設置面積 16% 削減・スループット最大約 10% 向上(DFD6362 比)———DAD3350(300mm 特殊)比でスループット最大 90% 向上———狭い切り代・ダイ強度の向上—
自動化ブレード交換・プリカットを自動化(交換約60秒)———————————ブレード自動交換システム(ABES)を搭載可能———
最大ワーク————————Φ8 インチ(特殊仕様で 250mm 角)—360 mm 角—————
1機種だけが掲載している項目(13件)
スピンドル構成対向デュアルスピンドル———————————————
特徴X軸復帰・主要搬送部の高速化で前機種比スループット約7%向上———————————————
オプション———————非接触ウェーハ高さ測定器(NSD)————————
対応ワーク—————————Φ300 mm——————
機能—————————新型非接触セットアップ(測定時間 約 74% 短縮)・SECS/GEM(オプション)——————
カーフ幅———————————0.3 mm(内側コーナー R0.3 mm)————
軸速度————————————X 1,000 mm/s・Y 300 mm/s・Z 80 mm/s———
設置面積————————————斜めレイアウトで従来4台分のスペースに5台を設置———
関連機種————————————AD3000T-HC PLUS/AD3000TW(FOWLP 等の大型パッケージ向け)———
対応——————————————最大 300mm(296mm/400mm フレーム)—
工程———————————————切断・洗浄・検査・選別を一体化
保持方式———————————————テープではなく製品ごとの真空保持
検査———————————————100% 検査

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •パッケージ基板の個片化

掲載カテゴリ

Fico Sawing Lineは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

Besi

オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。

Besi の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
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