DFL7362的特點與規格

DFL7362 是迪思科支援 Φ300mm 的隱形切割（SD）雷射切割機。將雷射焦點對準晶圓內部，在切割道上形成作為分割起點的改質層（SD 層），之後擴張膠帶進行單粒化。由於不切削表面，不易產生切削屑，適合怕汙染的工件。

要在有限的封裝空間中堆疊大量快閃記憶體，必須以高品質製作薄晶粒。DFL7362 以薄矽晶圓加工為設想，是支撐迪思科提供給多家記憶體廠商的 SDBG（研磨前隱形切割）製程的設備。

透過平台改良與加工軸高速化縮短工件傳送時間，產能比前一代機型 DFL7361 提升 30%。並具備晶圓傳送與框架傳送兩用、加工中的切口檢查，以及晶圓厚度量測功能。2018年12月開始銷售。