Centura Etch 是應用材料（Applied Materials）以高生產力進行矽・金屬・介電膜蝕刻的單晶圓多腔體設備。無論是閘極、元件隔離溝槽、高深寬比接觸窗，或導線層的金屬與介電膜，精準且均勻地控制 CD（尺寸）都是良率的關鍵。
為 150mm／200mm 設計的系統，支援未滿 110:1 的高深寬比蝕刻，以及 ITO・SiC・InGaAlP・GaAs・GaN 等新材料的蝕刻，支撐包含功率元件與 LED 在內的 More than Moore 用途。Centura 與 Centura AP 的主機最多可以 4 個製程腔體進行連續處理。
150／200mm 的 Centura DPS DTM 以 DRIE 控制側壁平滑度與溝槽形狀，Centura DPS Plus 則被視為金屬蝕刻的業界標準。200／300mm 的 Centura AP 支援多晶矽・金屬・氧化膜・DRIE 的蝕刻，並具備考量包含 III-V 材料在內多樣基板傳送的功能。