M-8000 系列的特點與規格

M-8000 系列是日立高新技術（Hitachi High-Tech）的導體蝕刻設備。對應 32nm 世代以後的硬遮罩與矽加工。

透過與先進元件廠商及材料・設備廠商的共同開發（JDP），也對應雙重圖案化等新製程，以及高介電常數閘極絕緣膜、金屬閘極等新材料。

日立獨家的微波 ECR 方式蝕刻腔體，以高速晶圓溫度控制、高真空控制與同軸腔體結構，實現優異的尺寸控制性與晶圓面內均勻性。並以獨家資料收集・分析・控制系統的 AEC・APC 技術，協助提升生產力。