9000 シリーズ（コンダクターエッチング装置）

モジュール化した各種チャンバを最大 9 基搭載できる日立ハイテクの 300mm コンダクターエッチング装置。20nm 世代以降向け。

9000 シリーズとは

9000 シリーズは、日立ハイテクのコンダクターエッチング装置です。20nm 世代以降のデバイスでは、ダブルパターニングや 3D 構造、新しい材料に対応した後処理や保護膜の形成など、高精度で複雑なプロセスが求められます。

インターフェースを統一し、高精度にモジュール化した各種チャンバを搭載できるようにして、最先端デバイスに対応する拡張性と柔軟性のあるプロセスを提供します。実績のある日立のマイクロ波 ECR 方式のエッチングチャンバなどをモジュール化し、共通のインターフェースで統合できます。

最大 9 チャンバを搭載できるリンク式のプラットフォームと、日立独自の低異物・高速搬送システムで高い生産性を実現しました。

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	東京エレクトロン（TEL）Tactras™	Lam ResearchKiyo®（コンダクタエッチング）	Applied MaterialsCentura® Etch	日立ハイテク9000 シリーズ（コンダクターエッチング装置）	日立ハイテクM-8000 シリーズ（コンダクターエッチング装置）
方式	反応性イオンエッチング（RIE）	反応性イオンエッチング（RIE）、プラズマ ALE 対応	枚葉・マルチチャンバー（最大 4 チャンバー）	マイクロ波 ECR プラズマエッチング	マイクロ波 ECR プラズマエッチング（同軸チャンバ構造）
対応ウェハ径	300 mm	—	150／200 mm（Centura AP は 200／300 mm）	300 mm	300 mm
主要用途	コンダクタ・絶縁膜エッチング	High-k/メタルゲート・マルチパターニング	パワー・MEMS・化合物半導体などの成熟ノード	—	—
装置構成	—	—	—	最大 9 チャンバ（リンク式プラットフォーム）	最大 4 チャンバ

1機種だけが掲載している項目（3件）

チャンバー構成	最大 6 チャンバー（水平対向設計）	—	—	—	—
主な技術	—	Hydra（CD 均一性補正）・Corvus（ウェーハエッジのシース制御）	—	—	—
対象	—	—	ポリSi・メタル・酸化膜・DRIE	—	—