LS9300AD 是日立高新技術（Hitachi High-Tech）於 2024年3月14日推出的晶圓表面檢測設備。檢測無圖案晶圓正面與背面的異物・缺陷，用於晶圓出貨・進料時的品質保證，以及元件製程中的異物管理。
隨著元件微縮化與複雜化，需管理的缺陷・異物越來越小，管理範圍也須涵蓋高度較低（低深寬比）的微小缺陷。另一方面，也必須配合產量增加而抑制檢測成本。
LS9300AD 除了既有的暗場雷射散射檢測外，新搭載 DIC（微分干涉）檢測功能。DIC 光學系統可將晶圓表面的凹凸轉為高對比影像，因此能偵測散射光難以捕捉的低深寬比微小缺陷。廠商表示，其高靈敏度・高產能的雙面檢測有助於降低檢測成本並提升良率。