日立ハイテク/異物・パーティクル検査装置

LS9300AD

パターンなしウェーハの表面・裏面の異物と欠陥を検査する日立ハイテクのウェーハ表面検査装置。2024年発売。

LS9300ADとは

LS9300AD は、日立ハイテクが 2024年3月14日に発売したウェーハ表面検査装置です。パターンなしウェーハの表面と裏面の異物・欠陥を検査し、ウェーハの出荷・受け入れ時の品質保証や、デバイス製造工程の異物管理に使われます。

デバイスの微細化と複雑化に伴い、管理すべき欠陥・異物は小さくなり、高さの低い(低アスペクトな)微小欠陥まで含めた管理が求められるようになりました。一方で、生産量の増加に合わせて検査コストを抑える必要もあります。

LS9300AD は従来の暗視野レーザー散乱検査に加え、新たに DIC(微分干渉)検査機能を搭載しました。DIC 光学系がウェーハ表面の凹凸を高コントラストの画像にするため、散乱光では捉えにくい低アスペクトな微小欠陥を検出できます。高感度・高スループットの両面検査で、検査コストの削減と歩留まり向上に貢献するとしています。

主な特長

  • •暗視野レーザー散乱検査+DIC(微分干渉)検査
  • •低アスペクトな微小欠陥の検出
  • •表面・裏面の両面検査を高感度・高スループットで

主な仕様

検査対象パターンなしウェーハ(表面・裏面)
検出方式暗視野レーザー散乱+DIC(微分干渉)検査
特徴エッジグリップ・回転ステージによる両面検査
主要用途ウェーハメーカーの出荷検査

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目KLASurfscan® SP7XP日立ハイテクLS9300AD
検査対象パターンなしウェーハ(ベア・膜付き・レジスト)パターンなしウェーハ(表面・裏面)
検出方式DUV レーザー(位相差チャネル・垂直照明)暗視野レーザー散乱+DIC(微分干渉)検査
主要用途5 nm 以下ロジック・先端メモリの装置/工程モニタウェーハメーカーの出荷検査
1機種だけが掲載している項目(2件)
検出感度12.5 nm—
特徴—エッジグリップ・回転ステージによる両面検査

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •ウェーハメーカーの出荷検査、デバイスメーカーの受け入れ検査
  • •半導体製造工程の異物管理

掲載カテゴリ

LS9300ADは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

日立ハイテク

世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。

日立ハイテク の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-05
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