最後更新:2026年10月23日晶體缺陷檢測設備

Candela 8420的特點與規格

科磊(KLA)・晶體缺陷檢測設備

偵測 GaAs・InP・LT・LN・藍寶石等不透明至透明晶圓之微粒與刮傷的表面缺陷檢測設備。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Candela 8420 是科磊(KLA)用於化合物半導體材料的表面缺陷檢測設備。以多通道偵測與基於規則的缺陷分類,偵測不透明・半透明・透明晶圓上的微粒與刮傷。

對象為 GaAs、InP、鉭酸鋰(LT)、鈮酸鋰(LN)、玻璃、藍寶石等。以獨家的 OSA(光學表面分析)架構,同時量測散射強度、表面凹凸、反射率與相位偏移,自動偵測並分類值得關注的缺陷。

數分鐘即可檢測晶圓全面,並產生高解析度影像,以及包含缺陷分類與晶圓圖的自動檢測報告。

主要規格

方式OSA(光學表面分析)・多通道偵測
對象GaAs・InP・LT・LN・玻璃・藍寶石等
特點數分鐘完成全面檢測・缺陷分類與晶圓圖

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

以 OSA 進行多通道同時量測
支援透明・不透明晶圓
數分鐘完成全面檢測

主要用途

  • 化合物・壓電基板的微粒・刮傷檢測

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣總部(新竹縣竹北市):台元科技園區,2025 年啟用新辦公室與訓練中心
  • 各地據點(新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄):就近支援各科學園區的客戶

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資料來源

  1. 科磊(KLA)官方產品頁面:KLA