SICA88 是 Lasertec 的 SiC 晶圓缺陷檢測・複檢設備。以 φ6 吋的 SiC 晶圓・磊晶晶圓為對象，進行表面檢測與光致發光（PL）檢測。
除表面缺陷外，也能高靈敏度偵測基面差排（BPD）、堆疊缺陷（SF）等結晶缺陷。可取得高解析度的複檢影像，並以自動缺陷分類（ADC）進行詳細分類，因此不需要再用顯微鏡重新觀察。全面檢測的產能為每小時 10 片。
在 SiC 功率元件中，結晶缺陷左右元件的可靠度，因此晶圓的品質管理相當重要。SICA88 用於 SiC 晶圓・磊晶晶圓的出貨・進料檢驗、磊晶成長與研磨的製程管理，以及元件製造的製程管理。曾獲日本《電子元件產業新聞》「Semiconductor of the Year 2016」優秀獎。