SICA108 是 Lasertec 的 SiC 晶圓缺陷檢測・複檢設備，於 2024年9月發表。專注於 SiC 特有缺陷，將表面檢測與光致發光（PL）的同時檢測高速化。
在檢出表面缺陷的同時，也能高速・高靈敏度偵測晶圓內部的基面差排（BPD）與堆疊缺陷（SF）等結晶缺陷。在取得缺陷高解析度複檢影像的同時，以高精度自動缺陷分類（ADC）詳細分類各種缺陷。
亦支援無人搬運車（AGV）與天車式無人搬運系統（OHT）等自動化。用於 SiC 晶圓與磊晶晶圓的出貨・進料檢驗、磊晶成長與研磨的製程管理，以及 SiC 元件的製造製程管理。