Kronos 1190XR 是科磊（KLA）的圖案化晶圓檢測設備。在 3D IC 與高密度扇出型（HDFO）等先進晶圓級封裝（AWLP）中，為開發與量產監控提供最高水準的靈敏度。
透過內建 AI 的 DefectWise，大幅提升靈敏度、生產力與分類精度，因應過度檢出與漏檢的課題。DesignWise 利用設計資料縮小 FlexPoint 的檢測範圍，進一步降低雜訊。
最新的 1190XR 具備支援更寬晶圓厚度的擴展範圍（eXtended Range）。可處理接合、薄化、翹曲、切割後的基板，在重要製程中以具成本效益的方式檢測小至 150nm 的缺陷。