最後更新:2026年10月23日乾式蝕刻設備

Producer Etch的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・乾式蝕刻設備

使用專利 Twin Chamber、面向 90nm 以下的高生產力蝕刻設備。最多搭載 3 個 Twin Chamber。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Producer Etch 是應用材料的蝕刻設備。採用專利的 Twin Chamber 設計,是面向 90nm 以下需要高生產力之蝕刻用途、可靠度高且具成本效益的量產機。

最多可搭載 3 個 Twin Chamber,以 2 FOUP・雙機械手臂的工廠介面取得最高的處理密度,同時保有與單一腔體同等的性能與製程控制。各 Twin Chamber 可在 1 片處理與 2 片處理之間切換。

可調整電極間距以最佳化蝕刻速率、均勻性與光阻選擇比。藉由電漿侷限、原位清潔與耐電漿的高純度材料,量產時的濕式清潔間隔達 500 RF 小時以上。

主要規格

方式電容耦合電漿蝕刻(Twin Chamber)
配置最多 3 Twin Chamber・2 FOUP 的雙機械手臂
濕式清潔間隔500 RF 小時以上

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

以 Twin Chamber 取得高處理密度
電極間距調整
濕式清潔間隔 500 RF 小時以上

主要用途

  • 90nm 以下的高生產力蝕刻

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials Producer Etch