Coronus®（ベベルエッチング・成膜）

ウェーハの端（ベベル）の不要な膜や残渣をプラズマで除去し、保護膜も成膜する Lam の製品ファミリー。

Coronusとは

Coronus は、Lam Research のプラズマによるベベル（ウェーハの端）エッチング・成膜の製品ファミリーです。工程の間にウェーハの端に残ったマスク、残渣、膜を取り除きます。これらを放置すると、はがれて素子の部分に再付着し、1 つの粒子でもチップ全体を不良にすることがあります。

逆に、ベベルに保護膜を付ける用途もあります。3D NAND のような非常に長いエッチングでは、保護膜がないと基板が大きく損傷して歩留まりが出ません。3D パッケージのウェーハ接合では、ベベルの膜がキャリアとデバイスの間を支え、端の欠けを防いで接合の品質を保ちます。

独自のプラズマ閉じ込め技術で素子の部分を守りながら処理します。α カーボン膜や炭素の多い残渣を除去できる業界唯一のベベルクリーン製品で、金属膜を取り除いてプラズマ工程でのアーク放電も防ぎます。Coronus、Coronus HP、Coronus DX があります。

主な特長

•ベベルの不要膜を選択除去
•ベベルへの保護膜成膜
•α カーボン膜の除去
•プラズマ閉じ込めで素子部を保護

主な仕様

方式	プラズマベベルエッチング・ベベル成膜
ラインアップ	Coronus／Coronus HP／Coronus DX
特徴	α カーボン膜を除去できる唯一のベベルクリーン製品

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Lam ResearchKiyo®（コンダクタエッチング）	Lam ResearchCoronus®（ベベルエッチング・成膜）	Lam ResearchAkara®	Applied MaterialsCentris® Sym3® Y Etch	Applied MaterialsCentura™ Sculpta™ Pattern-Shaping System	Applied MaterialsProducer® Etch	東京エレクトロン（TEL）Tactras™	Plasma-Therm JapanVERSALINE® ICP	ULVAC（アルバック）NE-550EX（ドライエッチング装置）	ULVAC（アルバック）uGmni-200E（ドライエッチング装置）
方式	反応性イオンエッチング（RIE）、プラズマ ALE 対応	プラズマベベルエッチング・ベベル成膜	導体エッチング（固体プラズマ源 DirectDrive）	プラズマエッチング（パルス RF 源・高コンダクタンスチャンバー）	パターンシェーピング（一方向の寸法変更）	容量結合プラズマエッチング（Twin Chamber）	反応性イオンエッチング（RIE）	ICP（誘導結合型プラズマ）エッチング、2 MHz 加熱 ICP 源	有磁場 ICP（ISM）・枚葉式・LL 室標準	有磁場 ICP（ISM・ISM-duo はオプション）
主要用途	STI・ソースドレイン・High-k/メタルゲート・FinFET・3D NAND	—	CFET・3D DRAM・3D NAND	先端メモリ・ファウンドリロジックの FinFET・GAA 形成	—	—	高アスペクト比エッチング・マスク／絶縁膜エッチング・BEOL 絶縁膜	パワーデバイス・フォトニクス・無線・MEMS・先端パッケージ	—	化合物・パワーデバイス・メタル配線・強誘電体・磁性体
対象	コンダクタ（Si・ポリSi・メタルゲートなど）	—	—	コンダクタ・EUV パターニング	先端ロジックの重要パターニング層	—	絶縁膜・コンダクタ	III-V・II-VI 族、Si 系、絶縁膜、金属、圧電材料など	—	—
主な技術	Hydra（CD 均一性補正）・Corvus（ウェーハエッジのシース制御）	—	—	独自コーティング・新型静電チャック・アクティブエッジ制御	—	—	—	—	—	—
構成	—	—	—	—	—	最大 3 Twin Chamber・2 FOUP のデュアルロボット	—	—	—	1〜マルチチャンバー・アッシング室を追加可能
対応ウェハ径	—	—	—	—	—	—	300 mm	50 ～ 200 mm（300 mm へ拡張可能）	—	—
チャンバー構成	—	—	—	—	—	—	最大 6 チャンバー（水平対向設計）	シングルウェーハロードロック（LL）／カセットクラスター（CX）	—	—

1機種だけが掲載している項目（8件）

シリーズ構成	Versys Kiyo／Kiyo45／Kiyo C・E・F・G シリーズ	—	—	—	—	—	—	—	—	—
ラインアップ	—	Coronus／Coronus HP／Coronus DX	—	—	—	—	—	—	—	—
特徴	—	α カーボン膜を除去できる唯一のベベルクリーン製品	—	—	—	—	—	—	—	—
応答速度	—	—	従来のプラズマ源の 100 倍以上	—	—	—	—	—	—	—
効果	—	—	—	—	パターニング工程の簡略化	—	—	—	—	—
ウェットクリーン間隔	—	—	—	—	—	500 RF 時間以上	—	—	—	—
基板サイズ	—	—	—	—	—	—	—	—	〜Φ200 mm	—
均一性	—	—	—	—	—	—	—	—	±5% 以内（面内・面間）	—