最後更新:2026年10月23日晶圓針測機

Prexa的特點與規格

東京威力科創(TEL)・晶圓針測機

承襲 Precio 技術的 TEL 新一代 300mm 全自動晶圓針測機。推進了錯誤協助的減少與自動化。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Prexa 是東京威力科創(TEL)以新平台開發的新一代 300mm 全自動晶圓針測機。

除了微縮之外,3 維堆疊以及組合多個・異質元件的先進封裝也持續推進,在晶圓測試中確保 KGD(已知良品晶粒)變得愈來愈重要。Prexa 在承襲 Precio 系列眾多技術的同時,透過減少錯誤協助與擴充自動化功能,實現更高的生產力。

以最新銳的光學系統與新演算法實現高精度接觸,並將設定等操作自動化。也具備高速檢測探針卡針尖與探針痕的功能。採用線性馬達平台。

主要規格

適用晶圓尺寸300 mm(200 mm 為選配)
XY 精度±1.8µm(200mm 選配時 ±1.5µm)
針測負載300 kg(選配 450 kg)

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

最新銳的光學系統與新演算法
操作自動化
針尖・探針痕的高速檢測
線性馬達平台

主要用途

  • 晶圓測試(確保 KGD)
  • 針對先進封裝的測試

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣東京威力科創(新竹):台灣子公司(1996 年成立)。設有訓練中心,並規劃擴建無塵室
  • 台南營運中心(台南):動工時預計 2024 年下半年完工,樓地板面積約 3.5 萬平方公尺,可容納近千名員工,負責零組件處理、技術服務與維修

所屬設備分類

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資料來源

  1. 東京威力科創(TEL)官方產品頁面:TEL Prexa