Prexa 是東京威力科創(TEL)以新平台開發的新一代 300mm 全自動晶圓針測機。
除了微縮之外,3 維堆疊以及組合多個・異質元件的先進封裝也持續推進,在晶圓測試中確保 KGD(已知良品晶粒)變得愈來愈重要。Prexa 在承襲 Precio 系列眾多技術的同時,透過減少錯誤協助與擴充自動化功能,實現更高的生產力。
以最新銳的光學系統與新演算法實現高精度接觸,並將設定等操作自動化。也具備高速檢測探針卡針尖與探針痕的功能。採用線性馬達平台。
承襲 Precio 技術的 TEL 新一代 300mm 全自動晶圓針測機。推進了錯誤協助的減少與自動化。
Prexa 是東京威力科創(TEL)以新平台開發的新一代 300mm 全自動晶圓針測機。
除了微縮之外,3 維堆疊以及組合多個・異質元件的先進封裝也持續推進,在晶圓測試中確保 KGD(已知良品晶粒)變得愈來愈重要。Prexa 在承襲 Precio 系列眾多技術的同時,透過減少錯誤協助與擴充自動化功能,實現更高的生產力。
以最新銳的光學系統與新演算法實現高精度接觸,並將設定等操作自動化。也具備高速檢測探針卡針尖與探針痕的功能。採用線性馬達平台。
| 適用晶圓尺寸 | 300 mm(200 mm 為選配) |
|---|---|
| XY 精度 | ±1.8µm(200mm 選配時 ±1.5µm) |
| 針測負載 | 300 kg(選配 450 kg) |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。